根据《中华人民共和国城乡规划法》，现将审定的浙江晶睿电子晶圆片和外延片制造项目建筑设计方案公布。该项目总用地面积66707㎡，总建筑面积86244.03平方米，地上建筑面积86041.9平方米，地下建筑面积202.13平方米，总建筑占地面积27027.26平方米，容积率1.29，建筑密度40.52%，绿地率16.35%，机动车停车位326个。